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近日，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，强迫台积电、三星等晶圆代工厂交出商业数据。但面对美国的施压，台积电并未妥协。

近日，由清华大学教授带队自主研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式下线，目前已经发往国内某集成电路龙头企业。

根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。

英特尔计划提高芯片产量，并帮助汽车行业客户充分利用尖端芯片，实现设计现代化。